Pikosekundes lāzergriešanas mašīna

Pikosekundes lāzergriešanas mašīna ir izstrādāta īpaši-precīzai mikroapstrādei. Izmantojot ultraīso impulsu lāzertehnoloģiju, tas nodrošina "auksto apstrādi" ar minimālu siltuma izkliedi, kā rezultātā tiek iegūtas tīras, asas malas, samazināta šķeldošanās un izcila virsmas kvalitāte.

Sistēma atbalsta divu{0}}viļņu garuma opcijas (UV un infrasarkano), nodrošinot elastīgu apstrādi plašam materiālu klāstam, tostarp cietiem un trausliem materiāliem, caurspīdīgiem un karstumjutīgiem{1} substrātiem un dažādiem polimēriem. Tas ir labi-piemērots augstākās klases-lietojumprogrammām, kurām nepieciešama mikro- un nano-mēroga precizitāte ar minimālu siltuma-ietekmēšanas zonām.

• Pikosekunde "aukstā apstrāde" ar minimālu termisko ietekmi:
Izmantojot ultra-īsa impulsa pikosekundes lāzertehnoloģiju, siltuma-ietekmētā zona ir ārkārtīgi maza, tādējādi efektīvi novēršot tādas problēmas kā deformācija, karbonizācija un malu šķelšanās. Tas ir ideāli piemērots trauslu, īpaši-plānu un karstumjutīgu-materiālu augstas precizitātes-apstrādei, palīdzot uzlabot kopējo produkta ražu.

• Ultra-Augsta precizitāte un stabilitāte:
Aprīkots ar augstas-precizitātes kustības vadības sistēmu un CCD redzes pozicionēšanu, tas sasniedz mikronu-līmeņa precizitāti un lielisku atkārtojamību. Tas nodrošina sarežģītu ģeometriju un augsta -blīvuma mikro-caurumu stabilu apstrādi, kas atbilst stingrām modernu elektronikas un pusvadītāju lietojumprogrammu prasībām.

• Augsta efektivitāte un izmaksu optimizācija:
Paredzēts sērijveida apstrādei, piemēram, HTCC/LTCC zaļās keramikas loksnēm, tas atbalsta ātrdarbīgu{0}}griešanu un urbšanu. Divu -staciju konfigurācija nodrošina vienlaicīgu apstrādi un iekraušanu/izkraušanu, uzlabojot caurlaidspēju un samazinot apstrādes izmaksas uz vienu -vienību.

• Pilnībā slēgts dizains drošai un tīras telpas lietošanai:
Pilnībā slēgtā integrētā struktūra efektīvi satur lāzera starojumu, apstrādes putekļus un troksni, kas atbilst tīras telpas un precīzas ražošanas vides standartiem, vienlaikus nodrošinot operatora drošību.

• Plaša materiālu saderība:
Spēj apstrādāt plašu materiālu klāstu, tostarp keramiku, pusvadītājus, stiklu, metālus, polimērus un kompozītmateriālus. Viena iekārta aptver vairākus lietojumus, samazinot aprīkojuma ieguldījumu un uzturēšanas izmaksas un atbalstot elastīgu ražošanu dažādos partiju izmēros.

• Inteliģenta darbība un vienkārša apkope:
Ietver integrētu skārienekrāna saskarni ar intuitīvām vadības ierīcēm, kas atbalsta grafisko programmēšanu, automātisko pozicionēšanu un automātisko{0}}fokusēšanu, samazinot operatora prasmju prasības un uzlabojot lietošanas vienkāršību.

• Izturīga un stabila struktūra:
Marmora darba galds un integrētais metinātais rāmis nodrošina augstu stingrību un vibrācijas pretestību, nodrošinot stabilu darbību un nemainīgu precizitāti, vienlaikus uzlabojot izturību un pagarinot kalpošanas laiku.

Mūsu aprīkojums piedāvā dažādas jaudas un konfigurācijas iespējas, lai apmierinātu dažāda biezuma un materiālu apstrādes vajadzības.

 

 

Pielietojuma jomas

01.

HTCC/LTCC kop{0}}apdedzināta keramikas zaļo lokšņu apstrāde

Kā pamataprīkojums HTCC un LTCC zaļo lapu apstrādei, šī sistēma izmanto pikosekundes "auksto apstrādi", lai panāktu ātrgaitas, augstas-precizitātes un mikro-urbumu urbšanu:

• Ļauj precīzi griezt sarežģītus ķēdes modeļus, neregulāras kontūras un augsta -blīvuma mikro-caurumus (līdz pat desmitiem mikrometru), bez šķembām, urbumiem vai karstuma{2}} ietekmētajām zonām, saglabājot zaļo izturību un saķepināšanas savietojamību;
• Piemērots daudzslāņu kraušanas un pozicionēšanas caurumu apstrādei, kas atbilst stingrām prasībām attiecībā uz keramikas iepakojuma substrātiem 5G RF moduļos, mikroviļņu ierīcēs, sensoros un automobiļu elektronikā, vienlaikus uzlabojot ražu un ražošanas efektivitāti salīdzinājumā ar tradicionālajām mehāniskajām metodēm.

02.

Pusvadītāju un trauslu materiālu mikroapstrāde

Paredzēts cietiem un trausliem materiāliem, piemēram, silīcija plāksnēm, keramikai, safīram un stiklam, nodrošinot augstas{0}precizitātes skrāpēšanu, griešanu, urbšanu un kodināšanu:

• Silīcija vafeles:Atbalsta īpaši -plānu plāksnīšu slepenu griešanu, ievilkšanu un rievošanu bez šķembām vai plaisāšanas, piemērots jaudas pusvadītāju, MEMS un vafeļu{1}}līmeņa iepakojumam;
• Safīrs/stikls:Ideāli piemērots mobilo ierīču vāka stiklam, optiskajām lēcām, displeja paneļiem un stikla plāksnēm, nodrošinot gludas malas bez spriedzes vai pēc-pulēšanas;
• Keramika:Apstrādā alumīnija oksīdu, cirkonija oksīdu, alumīnija nitrīdu un citus substrātus ar precīzu ievilkšanu, rievošanu un urbšanu barošanas ierīcēm, sensoriem un 5G komponentiem.

 

03.

Īpaši plānu materiālu precīza apstrāde

Nodrošina nesagraujošu, augstas-precizitātes griešanu un urbšanu īpaši-plānos elastīgos un stingros materiālos, novēršot deformācijas un plīsuma problēmas tradicionālajā apstrādē:

• Īpaši-plāni metāli:Varš, alumīnijs, nerūsējošais tērauds, niķelis, volframs utt. precīzai kontūru griešanai un mikro-caurumu apstrādei elastīgās ķēdēs un akumulatoru komponentos;
• Polimēri un kompozītmateriāli:PET, PI, PEEK, oglekļa šķiedras un stikla šķiedras kompozītmateriāli, kas nodrošina tīru griešanu un kodināšanu bez termiskās deformācijas, ir piemēroti elastīgai elektronikai, jaunai enerģijai un kosmosa vajadzībām;
• Īpaši īpaši plāni{0}} substrāti:Īpaši plāns stikls, silīcija plāksnes un grafēna plēves, kas atbilst modernu lietojumprogrammu, piemēram, elastīgu displeju un pusvadītāju, prasībām.

04.

Daudzpusīga mikroapstrāde ar vairākiem materiāliem

Atbalsta precīzu virsmas apstrādi plašam materiālu klāstam:

• Metāli:Nerūsējošais tērauds, alumīnija sakausējumi, vara sakausējumi, titāna sakausējumi, kas nodrošina precīzu kodināšanu, mikro-strukturēšanu un marķēšanu medicīnas ierīcēm, precīzijas komponentiem un elektronikai;
• Polimēri:Plastmasa, gumija un sveķi, kas nodrošina tīru griešanu, kodināšanu un marķēšanu bez termiskās deformācijas, piemērotas plaša patēriņa elektronikai, medicīnas precēm un automobiļu daļām;
• Īpaši materiāli:Silīcija karbīda, gallija nitrīda, kvarca un keramikas matricas kompozītmateriāli, kas atbalsta augstas -precizitātes mikroapstrādi spēka elektronikai un kosmosa lietojumiem.

Trīs-slāņu aizsargiepakojums nodrošina drošu piegādi: iekšējā slānī ir izmantota antistatiskā plēve, vidējais slānis ir pastiprināts ar augsta-blīvuma putām, bet ārējais slānis ir noslēgts izturīgā koka kastē. Šī struktūra pārvadāšanas laikā efektīvi aizsargā pret vibrāciju un mitrumu.

Atbalsta jūras, gaisa un sauszemes transportu ar pilnu{0}}procesa izsekošanu, lai nodrošinātu drošu un savlaicīgu piegādi.

YCLaser nodrošina viena -gada garantiju visai iekārtai, mūža uzturēšanas atbalstu un bezmaksas detaļu nomaiņu, kuras nav -cilvēcis{2}}bojātas garantijas periodā.

Mūsu servisa komanda atbild 24 stundu laikā, kā pirmo soli piedāvājot attālo video atbalstu. Ja nepieciešams, uz-uz vietas var noorganizēt tehnisko apkalpošanu. Pēc garantijas perioda beigām mēs turpinām nodrošināt visaptverošu aparatūras un programmatūras atbalstu, kā arī sistēmas mūža atjauninājumus.